住房城鄉建設部關(guān)于發(fā)布國家標準《集成電路封裝測試廠(chǎng)設計規范》的公告

    現批準《集成電路封裝測試廠(chǎng)設計規范》為國家標準，編號為GB 51122-2015，自2016年5月1日起實(shí)施。其中，第5．3．1條為強制性條文，必須嚴格執行。
    本規范由我部標準定額研究所組織中國計劃出版社出版發(fā)行。

中華人民共和國住房和城鄉建設部
2015年8月27日

前言

    本規范是根據住房城鄉建設部《關(guān)于印發(fā)<2012年工程建設標準規范制訂、修訂計劃>的通知》(建標[2012]5號)的要求，由工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標準化研究院電子工程標準定額站和信息產(chǎn)業(yè)電子第十一研究院科技工程股份有限公司會(huì )同有關(guān)單位共同編制完成。
    本規范編制過(guò)程中，編制組經(jīng)過(guò)廣泛調查研究，認真總結實(shí)踐經(jīng)驗并參考國內外有關(guān)標準，廣泛吸取了國內有關(guān)單位和專(zhuān)家的意見(jiàn)，并反復修改，經(jīng)審杏定稿。
    本規范共分10章和1個(gè)附錄。主要內容有：總則、術(shù)語(yǔ)、工藝設計、廠(chǎng)址選擇及布局、建筑與結構、給排水與消防、電氣、凈化空調及工藝排風(fēng)、純水與廢水處理、氣體與真空等。
    本規范中以黑體字標志的條文為強制性條文，必須嚴格執行。
    本規范由住房城鄉建設部負責管理和對強制性條文的解釋?zhuān)I(yè)和信息化部負責日常管理，信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司負責具體技術(shù)內容的解釋。執行過(guò)程中如有意見(jiàn)或建議請寄至信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司《集成電路封裝測試廠(chǎng)設計規范》管理組(地址：四川省成都市雙林路251號，郵政編碼：610021，傳真：028-84333172)。
    本規范主編單位、參編單位、主要起草人和主要審查人：
    主編單位：工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標準化研究院電子工程標準定額站
              信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司
    參編單位：中國電子工程設計院
              江蘇長(cháng)電科技股份有限公司
              無(wú)錫華潤微電子有限公司
    主要起草人：王毅勃 江元升 李驥 肖勁戈 黃華敬 王春 夏雙兵 車(chē)俊 朱琳 周向榮 肖紅梅 黃一義 宋祝寧 王明云 閆詩(shī)源
    主要審查人：陳霖新 王開(kāi)源 鄭秉孝 張人茂 童大江 陳光鴻 李建強 薛長(cháng)立 何為

1 總 則

1．0．1 為規范集成電路封裝測試廠(chǎng)的工程設計，做到安全適用、技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟合理、節能環(huán)保，制定本規范。

1．0．2 本規范適用于新建、改建和擴建的集成電路封裝測試廠(chǎng)設計。

1．0．3 集成電路封裝測試廠(chǎng)設計除應符合本規范外，尚應符合國家現行有關(guān)標準的規定。

2 術(shù) 語(yǔ)

2．0．1 晶圓 wafer
    經(jīng)過(guò)集成電路前工序加工后，形成了電路管芯的硅或其他化合物半導體的圓形單晶片。

2．0．2 中測 chip testing
    對完成前工序工藝的晶圓進(jìn)行器件標準和功能性電學(xué)測試。

2．0．3 磨片 wafer grinding
    通過(guò)磨輪磨削等手段對晶圓背面減薄，以滿(mǎn)足劃片加工的厚度要求。

2．0．4 劃片 wafer saw
    將減薄后的晶圓切割成獨立的芯片。

2．0．5 粘片 die bond
    將切割好的芯片置放到引線(xiàn)框架或封裝襯底或基座條帶上。

2．0．6 焊線(xiàn) wire bond
    芯片上的引線(xiàn)孔通過(guò)金線(xiàn)或銅線(xiàn)等與框架襯底上的引腳連接，使芯片電路能與外部電路連通。

2．0．7 塑封 molding
    環(huán)氧樹(shù)脂經(jīng)模注、灌封、壓入等工序將芯片、框架或基板、電極引線(xiàn)等封為一體。

2．0．8 電鍍 plating
    在框架引腳上形成保護性鍍層，以增強可焊性。

2．0．9 成品測試 testing
    對包封后的集成電路產(chǎn)品分選測試的過(guò)程。

2．0．10 晶圓級封裝 wafer level packaging
    在完整晶圓上完成包括成品測試在內的各道工藝，最后切割成單個(gè)電路的封裝形式。

2．0．11 通孔 through silicon via
    采用深層等離子刻蝕、激光加工或濕法刻蝕等方式在芯片和芯片之間、潔凈廠(chǎng)房，凈化工程，無(wú)塵車(chē)間晶圓和晶圓之間制作垂直導通。

2．0．12 凸塊 bumping
    采用金、鉛錫或銅等材料利用薄膜或化學(xué)鍍工藝制成倒裝芯片電路的接觸點(diǎn)。

3 工藝設計

3．1 一般規定

3．1．1 生產(chǎn)環(huán)境宜符合表3．1．1的要求。

表3．1．1 生產(chǎn)環(huán)境需求表

3．1．2 生產(chǎn)過(guò)程所使用純水的電阻率應符合下列規定：
    1 用于硅片清洗的純水電阻率不宜低于15MΩ·cm；
    2 用于硅片劃片的純水電阻率宜在0．5MΩ·cm～1MΩ·cm范圍內；
    3 用于電鍍工藝的純水電阻率不宜低于2MΩ·cm。

3．1．3 生產(chǎn)過(guò)程所使用氣體的品質(zhì)應符合下列規定：
    1 用于通孔、凸塊工序的氣體純度不宜低于99．9999％、露點(diǎn)不宜低于—60℃；
    2 用于中測、磨片、劃片、粘片、焊線(xiàn)、塑封等工序的氣體純度宜在99．99％～99．9999％范圍內、露點(diǎn)宜在—40℃～—60℃范圍內。

3．2 技術(shù)設備

3．2．1 工藝技術(shù)應根據芯片互聯(lián)及封裝的類(lèi)型確定，并應具有擴展的靈活性。

3．2．2 工藝設計應明確技術(shù)設備的各種工藝條件，做到投資省、運行費用低。

3．2．3 生產(chǎn)設備的選擇應符合下列規定：
    1 設備選擇應根據產(chǎn)品類(lèi)型及產(chǎn)能要求確定各工序設備數量；
    2 生產(chǎn)設備自動(dòng)化程度應適應產(chǎn)能的要求；
    3 生產(chǎn)設備應適應連續運行的要求。

3．3 工藝布局

3．3．1 工藝布局應符合下列規定：
    1 生產(chǎn)設備應按照工藝流程順序布置，避免交叉；
    2 輔助設施應靠近生產(chǎn)區；
    3 物流人流應分開(kāi)設置。

3．3．2 生產(chǎn)區應設置單獨的設備和物料出入口，潔凈廠(chǎng)房，凈化工程，無(wú)塵車(chē)間并應配置相應的物料凈化設施。

3．3．3 生產(chǎn)區凈高應根據生產(chǎn)設備及安裝確定。

3．3．4 生產(chǎn)區內宜設置原材料、成品及設備備品備件暫存區域。

3．3．5 生產(chǎn)區應設置單獨人員出入口，人員進(jìn)入7級以上凈化區應經(jīng)過(guò)風(fēng)淋系統。

3．3．6 生產(chǎn)區操作人員走道寬度應根據設備操作、人員通行及材料搬運需要確定。

3．3．7 生產(chǎn)潔凈區宜設置參觀(guān)走道。

4 廠(chǎng)址選擇及布局

4．1 廠(chǎng)址選擇

4．1．1 廠(chǎng)址選擇應符合國家及地方總體規劃要求，宜選擇在遠離散發(fā)大量粉塵、有嚴重空氣污染的區域。

4．1．2 廠(chǎng)址選擇應考慮市政給排水、動(dòng)力供應、通信設施完善和交通便利等因素。

4．2 總平面布局

4．2．1 廠(chǎng)區總平面布局應適應生產(chǎn)工藝特點(diǎn)及技術(shù)升級。

4．2．2 廠(chǎng)區應根據產(chǎn)品生產(chǎn)要求確定，宜按辦公、生產(chǎn)、倉儲、動(dòng)力功能進(jìn)行布局。

4．2．3 廠(chǎng)區人流、物流出入口宜分開(kāi)設置。

4．2．4 廠(chǎng)區車(chē)輛停放場(chǎng)地應根據物流、人員數量及當地交通狀況構成特點(diǎn)確定。

4．2．5 生產(chǎn)廠(chǎng)房宜設環(huán)形消防通道或沿廠(chǎng)房長(cháng)邊的兩側設消防通道。

4．2．6 廠(chǎng)區道路路面應采用整體性能好、發(fā)塵少的材料。

4．2．7 廠(chǎng)區內綠化宜采用無(wú)飛絮的常綠樹(shù)種和草皮。

5 建筑與結構

5．1 建 筑

5．1．1 生產(chǎn)廠(chǎng)房的建筑平面和空間布局應滿(mǎn)足產(chǎn)品工藝要求，并應適應工廠(chǎng)發(fā)展及技術(shù)升級。

5．1．2 生產(chǎn)廠(chǎng)房外圍構造應滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝對氣密、保溫、隔熱、防潮、易清洗的要求。

5．1．3 生產(chǎn)廠(chǎng)房應設置設備運輸安裝通道，并宜設置貨梯、吊裝口及吊裝平臺。

5．1．4 生產(chǎn)廠(chǎng)房外窗宜采用節能型窗。

5．1．5 生產(chǎn)廠(chǎng)房電鍍區地面應進(jìn)行防腐處理。

5．1．6 裝修和密封材料應符合現行國家標準《電子工業(yè)潔凈廠(chǎng)房設計規范》GB 50472和《建筑內部裝修設計防火規范》GB 50222的有關(guān)規定。

5．1．7 裝修材料的煙密度等級應符合現行國家標準潔凈廠(chǎng)房，凈化工程，無(wú)塵車(chē)間《建筑材料燃燒或分解的煙密度試驗方法》GB／T 8627的有關(guān)規定。

5．2 結 構

5．2．1 生產(chǎn)廠(chǎng)房應根據抗震設防類(lèi)別及地震烈度等級進(jìn)行抗震設計，并應符合現行國家標準《建筑工程抗震設防分類(lèi)標準》GB 50223的有關(guān)規定。

5．2．2 生產(chǎn)廠(chǎng)房的主體結構應滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝要求，宜采用大跨度鋼筋混凝土框架結構、鋼結構或兩種結構的組合。

5．2．3 生產(chǎn)廠(chǎng)房柱網(wǎng)尺寸宜采用600mm的模數。

5．2．4 生產(chǎn)廠(chǎng)房變形縫不宜穿越潔凈生產(chǎn)區。

5．2．5 生產(chǎn)廠(chǎng)房為無(wú)縫超長(cháng)混凝土結構時(shí)，應采取防開(kāi)裂設計措施。

5．2．6 生產(chǎn)廠(chǎng)房當有微振控制要求時(shí)，應采取相應防微振措施。

5．3 防火與疏散

5．3．1 生產(chǎn)廠(chǎng)房的耐火等級不應低于二級。

5．3．2 生產(chǎn)廠(chǎng)房的火災危險性分類(lèi)應為丙類(lèi)，防火分區的劃分應滿(mǎn)足工藝生產(chǎn)的要求，并應符合現行國家標準《電子工業(yè)潔凈廠(chǎng)房設計規范》GB 50472的有關(guān)規定。

5．3．3 每一生產(chǎn)層、每個(gè)防火分區或每一潔凈區的安全出口設計應符合下列規定：
    1 安全出口數量應符合現行國家標準《潔凈廠(chǎng)房設計規范》GB 50073的有關(guān)規定；
    2 安全出口應分散布置，并應設有明顯的疏散標志；
    3 安全疏散距離可根據生產(chǎn)工藝確定，應符合現行國家標準《電子工業(yè)潔凈廠(chǎng)房設計規范》GB 50472的有關(guān)規定。

6 給排水與消防

6．1 給 排 水

6．1．1 給排水系統應滿(mǎn)足生產(chǎn)、生活、消防以及環(huán)保等要求，并應根據水質(zhì)、水壓、水溫的要求分別設置。

6．1．2 生產(chǎn)和生活給水系統宜利用市政給水管網(wǎng)的水壓直接供水。

6．1．3 當市政給水管網(wǎng)水壓、水量不能滿(mǎn)足要求時(shí)，生產(chǎn)、生活給水系統應設置貯水裝置和加壓裝置。并應符合下列規定：
    1 貯水裝置不得影響水質(zhì)；
    2 加壓裝置宜采用變頻調速設備；
    3 加壓裝置應設置備用泵，備用泵供水能力不應小于供水泵中最大一臺的供水能力。

6．1．4 潔凈區內工藝設備的生產(chǎn)排水宜采用直接接管排水，當設置事故地漏時(shí)，應采取氣密措施。

6．1．5 潔凈區內的給排水管道應采用不易積存污物、易于清洗的材料，同時(shí)管道不宜設置在工藝設備上方。

6．1．6 生產(chǎn)廠(chǎng)房?jì)仁褂没蚪佑|酸堿類(lèi)化學(xué)品的區域，應設置緊急淋浴洗眼器。

6．2 工藝循環(huán)冷卻水系統

6．2．1 工藝循環(huán)冷卻水系統應根據生產(chǎn)工藝要求的水溫、水壓條件進(jìn)行設置。當水溫、水壓要求不同時(shí)宜分開(kāi)設置。

6．2．2 工藝循環(huán)冷卻水系統的設置應符合下列規定：
    1 水泵宜采用變頻調速控制；
    2 循環(huán)系統應設置備用泵，供水能力不應小于最大一臺運行水泵的額定供水能力。

6．2．3 工藝循環(huán)冷卻水系統應設置過(guò)濾器及滅菌裝置，過(guò)濾器宜備用，過(guò)濾精度應根據工藝設備對水質(zhì)的要求確定。

6．2．4 工藝循環(huán)冷卻水系統的換熱設備宜設置備用機組。

6．2．5 循環(huán)水箱的有效容積不宜小于小時(shí)循環(huán)水量的10％，且應設置水位報警裝置和自動(dòng)及應急補水系統。

6．2．6 工藝循環(huán)冷卻水系統管道的設置應符合下列規定：
    1 管道應設置泄水閥、排氣閥和排污口；
    2 工藝冷卻水管道材質(zhì)宜采用不銹鋼管、給水UPVC管或聚丙烯PP管；
    3 管道附件與閥門(mén)材質(zhì)宜與管道相同；
    4 采用不同金屬材料的管道和支架時(shí)，管道和支架間的隔墊應采用絕緣材料。

6．2．7 工藝循環(huán)冷卻水系統應設置水質(zhì)穩定處理裝置。

6．3 消防給水和滅火設備

6．3．1 消防水泵及給水系統應符合現行國家標準《建筑設計防火規范》GB 50016的有關(guān)規定。

6．3．2 廠(chǎng)房應設置下列滅火系統：
    1 室內消火栓系統；
    2 自動(dòng)噴水滅火系統；
    3 滅火器系統。

6．3．3 生產(chǎn)廠(chǎng)房潔凈生產(chǎn)層及潔凈區吊頂或技術(shù)夾層內均宜設置濕式自動(dòng)噴水滅火系統，設計參數宜符合表6．3．3的要求。

表6．3．3 自動(dòng)噴水滅火系統設計參數表

6．3．4 潔凈室內自動(dòng)噴水滅火系統當采用干式自動(dòng)噴水滅火系統或預作用自動(dòng)噴水滅火系統時(shí)，管網(wǎng)容積及充水時(shí)間應符合現行國家標準《自動(dòng)噴水滅火系統設計規范》GB 50084有關(guān)規定，且系統計算作用面積應放大30％。

6．3．5 在潔凈區內各場(chǎng)所應配置滅火器，并應符合現行國家標準《建筑滅火器配置設計規范》GB 50140的有關(guān)規定。

6．3．6 潔凈區內宜選用對工藝設備和潔凈區環(huán)境不產(chǎn)生污染和腐蝕作用的滅火劑。

6．3．7 潔凈區內通道宜設置推車(chē)式二氧化碳滅火器。

7 電 氣

7．1 供 配 電

7．1．1 供電電壓應根據當地電網(wǎng)結構以及工廠(chǎng)負荷容量確定。

7．1．2 用電負荷等級不宜低于二級，供電品質(zhì)應滿(mǎn)足封裝測試工藝及設備要求，并應符合現行國家標準《供配電系統設計規范》GB 50052的有關(guān)規定。

7．1．3 低壓配電電壓等級應符合生產(chǎn)工藝設備及動(dòng)力設備用電要求。

7．1．4 工藝設備與動(dòng)力設備的配電應分開(kāi)設置。

7．1．5 配電設備上方不宜設置水管。

7．2 照 明

7．2．1 生產(chǎn)廠(chǎng)房?jì)葢O置供人員疏散用的應急照明，照度不應低于5．0lx。疏散標志應設置在安全出入口、疏散通道和疏散通道轉角處。

7．2．2 潔凈區宜采用吸頂明裝式燈具，當采用嵌入式燈具時(shí)，安裝縫隙應采取密封措施。

7．2．3 生產(chǎn)廠(chǎng)房備用照明設置應符合下列規定：
    1 潔凈區內應設計備用照明；
    2 備用照明宜作為正常照明的一部分，且不宜低于該場(chǎng)所一般照明照度值的20％。

7．3 接 地

7．3．1 生產(chǎn)設備的功能性接地、保護性接地、電磁兼容性接地、建筑防雷接地宜采用共用接地系統，接地電阻值應按其中最小值確定。

7．3．2 生產(chǎn)設備的功能性接地與其他接地分開(kāi)設置時(shí)，應設有防止雷電反擊措施。分開(kāi)設置的接地系統接地極宜與共用接地系統接地極保持20m以上的間距。

7．3．3 生產(chǎn)廠(chǎng)房防雷接地設計應符合現行國家標準《建筑物防雷設計規范》GB 50057的有關(guān)規定。

7．4 防 靜 電

7．4．1 主要生產(chǎn)區應為一級防靜電工作區。生產(chǎn)廠(chǎng)房防靜電接地設計應符合現行國家標準《電子工程防靜電設計規范》GB 50611的有關(guān)規定。

7．4．2 防靜電工作區的地面應采用導靜電型材料，導靜電型地面電阻宜為2．5×10⁴Ω～1×10⁶Ω。

7．4．3 生產(chǎn)廠(chǎng)房?jì)葘ъo電地面、工作臺面、座椅等設施應作防靜電接地。潔凈室的墻面、門(mén)窗、吊頂的金屬骨架應與接地系統可靠連接。

7．4．4 防靜電接地主干線(xiàn)截面不應小于95mm²，支線(xiàn)最小截面不應小于2．5mm²。

7．5 通信與安全保護

7．5．1 集成電路封裝測試工廠(chǎng)內應設通信設施并應符合下列規定：
    1 廠(chǎng)房?jì)入娫?huà)(數據布線(xiàn))應采用綜合布線(xiàn)系統，潔凈廠(chǎng)房，凈化工程，無(wú)塵車(chē)間綜合布線(xiàn)系統的配線(xiàn)間或配線(xiàn)柜不應設置在工藝潔凈區內；
    2 根據管理及工藝的需要應設置數據通信局域網(wǎng)及與因特網(wǎng)連接的接入網(wǎng)。

7．5．2 生產(chǎn)廠(chǎng)房應設置火災自動(dòng)報警及消防聯(lián)動(dòng)控制系統。

7．5．3 火災自動(dòng)報警系統應采用控制中心報警系統，防護對象的等級不應低于二級，并應符合下列規定：
    1 火災自動(dòng)報警系統應設有消防值班室，并應符合現行國家標準《建筑設計防火規范》GB 50016的有關(guān)規定； 
    2 控制設備的控制及顯示功能應符合現行國家標準《火災自動(dòng)報警系統設計規范》GB 50116的有關(guān)規定；
    3 生產(chǎn)廠(chǎng)房?jì)然馂奶綔y應采用智能型探測器。當在封閉房間內使用可燃氣體及有機溶劑時(shí)，房間內應設置可燃氣體探測器及火焰探測器；
    4 在潔凈區空氣處理設備的新風(fēng)機出口及(或)循環(huán)風(fēng)的回風(fēng)口處宜設風(fēng)管型火災探測器。

7．5．4 生產(chǎn)廠(chǎng)房?jì)仁褂玫獨浠旌蠚怏w的區域應設置氣體濃度監測報警裝置。

7．5．5 生產(chǎn)廠(chǎng)房應設置廣播系統，潔凈區內的揚聲器宜采用潔凈室型。當廣播系統兼事故應急廣播系統時(shí)應符合現行國家標準《火災自動(dòng)報警系統設計規范》GB 50116的有關(guān)規定。

7．5．6 工廠(chǎng)內宜設置閉路電視監控系統及門(mén)禁系統。

8 凈化空調及工藝排風(fēng)

8．1 凈化空調

8．1．1 凈化空調系統的選型應根據潔凈區面積、空氣潔凈度等級和產(chǎn)品生產(chǎn)工藝特點(diǎn)確定。

8．1．2 氣流流型的設計應滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝要求。當空氣潔凈度等級要求為6級～9級時(shí)，宜采用非單向流。當空氣潔凈度等級為5級時(shí)，應采用單向流或混合流。

8．1．3 潔凈區內的新鮮空氣量應取下列兩項中的最大值：
    1 補償室內排風(fēng)量和保持室內正壓值所需新鮮空氣量之和；
    2 保證供給潔凈區內人員所需的新鮮空氣量。

8．1．4 潔凈區與周?chē)目臻g應按照工藝要求保持正壓，并應符合下列規定：
    1 不同等級的潔凈區之間壓差不宜小于5Pa；
    2 潔凈區與非潔凈區之間壓差不應小于5Pa；
    3 潔凈區與室外的壓差不應小于5Pa。

8．1．5 潔凈區凈化空調系統采用的方式應符合下列規定：
    1 凈化空調系統宜設置集中新風(fēng)處理系統，新風(fēng)處理系統送風(fēng)機應采取變頻控制措施；
    2 凈化空調循環(huán)系統應根據工藝生產(chǎn)流程、潔凈度等級、溫度、相對濕度、熱負荷進(jìn)行劃分；
    3 循環(huán)空調系統宜采用干式冷卻方式；
    4 采用室外空氣與循環(huán)空氣混合的空調系統時(shí)，宜設置二次回風(fēng)。

8．1．6 空氣過(guò)濾器的選用和布置應符合下列規定：
    1 應根據空氣潔凈度等級選用空氣過(guò)濾器類(lèi)型和組合；
    2 空氣過(guò)濾器的處理風(fēng)量應小于或等于額定風(fēng)量；
    3 空調機組的末級過(guò)濾器宜采用中效過(guò)濾器或亞高效過(guò)濾器，并應集中安裝在空調箱的正壓段；
    4 凈化空調系統宜設置末端高效過(guò)濾器；
    5 同一凈化空調系統內末端安裝的高效過(guò)濾器的阻力、效率宜相近；
    6 同一凈化空調系統內末端安裝的高效過(guò)濾器的設計使用風(fēng)量與額定風(fēng)量的比值宜相近；
    7 安裝在潔凈廠(chǎng)房潔凈區內的高效空氣過(guò)濾器應采用不燃材料制作。

8．2 冷 熱 源

8．2．1 工廠(chǎng)的冷熱源設置應滿(mǎn)足當地氣候、能源結構、技術(shù)經(jīng)濟指標。

8．2．2 在需要同時(shí)供冷和供熱的工況下，冷水機組可根據負荷要求選用熱回收機組，并宜采用自動(dòng)控制方式調節機組的供熱量。

8．2．3 冷熱源設備臺數和單臺容量應根據全年冷熱負荷工況選擇，并應保證設備在高、低負荷工況下均能安全、高效運行。冷熱源設備宜設置不少于一臺的備用機組。

8．2．4 冬季或過(guò)渡季節室外溫度較低的地區，可利用冷卻塔作為冷源設備。

8．2．5 冷水機組的冷凍水供、回水溫差不應小于5℃，在滿(mǎn)足工藝及空調用冷凍水溫度時(shí)，應加大冷凍水供、回水溫差和提高冷水機組的出水溫度。

8．2．6 冷凍水二次泵的單臺容量選擇應考慮全年負荷的最大值與最小值，同時(shí)冷凍水二次泵宜采用變頻控制。

8．2．7 鍋爐房排放的大氣污染物，應符合現行國家標準《鍋爐大氣污染物排放標準》GB 13271的有關(guān)規定，以及當地大氣污染物排放要求。

8．3 工藝排風(fēng)

8．3．1 工藝排風(fēng)系統設計應按照工藝設備排風(fēng)性質(zhì)設置獨立的排風(fēng)系統。

8．3．2 工藝排風(fēng)系統宜設置變頻控制系統。

8．3．3 工藝排風(fēng)管道穿越防火墻或樓板處應設置防火閥。

8．3．4 工藝排風(fēng)管道應采用不燃材料，潔凈廠(chǎng)房，凈化工程，無(wú)塵車(chē)間腐蝕性排風(fēng)管道可采用難燃材料。

8．3．5 排煙系統應符合現行國家標準《電子潔凈廠(chǎng)房設計規范》GB 50472的有關(guān)規定。

9 純水與廢水處理

9．1 純 水

9．1．1 純水系統設計應根據生產(chǎn)工藝要求，確定純水制備系統規模、供水水質(zhì)。當主體工程分期建設時(shí)，純水系統應按最終規模統一規劃、合理布局、分期實(shí)施。

9．1．2 純水制備、儲存和輸送設備和材料除應滿(mǎn)足水量和水質(zhì)要求外，并應光潔、平整，化學(xué)性質(zhì)穩定。

9．1．3 純水系統應采用循環(huán)供水方式，并應符合下列規定：
    1 純水輸配系統的附加循環(huán)水量宜為額定耗用水量的20％～50％；
    2 純水回水干管末端應設置背壓調節閥組；
    3 純水管道流速選擇應能有效防止水質(zhì)降低和微生物的滋生，并應兼顧壓力損失。供、回水管流速不宜低于1．5m／s和0．5m／s；
    4 純水輸配管路不應出現死水滯留的管段；
    5 純水輸配管路系統應根據系統運行維護要求設置對應的采樣口；
    6 工藝設備二次配管，隔離閥離設備較遠時(shí)，宜安裝回水管。

9．1．4 純水系統水質(zhì)檢測設備及儀表的檢測范圍和精度應符合純水生產(chǎn)和檢驗的要求。

9．1．5 純水系統循環(huán)水泵宜采用變頻控制，并宜設置備用泵。

9．1．6 純水系統拋光回路中所需的保持流量與水質(zhì)的設備宜接入應急電源。

9．1．7 純水系統廢水回收設計應與生產(chǎn)工藝設計密切配合，確定回收率。

9．2 廢水處理

9．2．1 生產(chǎn)廢水處理系統應根據廢水污染物種類(lèi)、水量、當地廢水排放要求等設置分類(lèi)收集、處理的廢水處理系統。

9．2．2 腐蝕性廢水有壓管道在穿越人員密集區域時(shí)應采用雙層管道，不宜采用法蘭連接。

9．2．3 生產(chǎn)廢水處理系統易發(fā)生故障及需定期維修的部件應按不少于一臺備用配置。輸送系統及提升用水泵宜采用應急電源供電。

9．2．4 生產(chǎn)廢水處理系統應設置應急廢水收集池。應急廢水收集池的容積不宜小于8h排放量并應滿(mǎn)足項目環(huán)境影響評價(jià)報告的要求。

9．2．5 生產(chǎn)廢水系統應設置調節池，連續處理系統的調節池容積不宜小于4h排放量，間歇處理系統的調節池容積不應小于一個(gè)處理周期的排放量。

9．2．6 廢水處理系統設備及構筑物應設置排空設施，并應根據廢水水質(zhì)采取防腐措施。

9．2．7 廢水處理系統化學(xué)品儲罐周?chē)鷳O置圍堰。

10 氣體與真空

10．1 大宗氣體

10．1．1 大宗氣體供應系統宜采用在廠(chǎng)區內設置制氣裝置或外購液態(tài)氣儲罐和瓶裝氣體方式。

10．1．2 大宗氣體供應系統宜設置氣體質(zhì)量監控系統。

10．1．3 當氣體的純度大于99．9999％、露點(diǎn)低于—40℃時(shí)，大宗氣體應設置終端氣體純化裝置，氣體終端純化裝置應設置在用氣點(diǎn)處。

10．1．4 生產(chǎn)廠(chǎng)房?jì)鹊拇笞跉怏w管道等應采取下列技術(shù)措施：
    1 管道及閥門(mén)附件內壁處理等級應滿(mǎn)足輸送氣體的品質(zhì)要求；
    2 混合氣體管道的終端或最高點(diǎn)應設置放散管，放散管口應設置阻火器；
    3 混合氣體管道應設置導出靜電的設施；
    4 混合氣體引入管道上應設置自動(dòng)切斷閥。

10．1．5 氣體管道和閥門(mén)應根據產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求選擇，宜符合下列規定：
    1 當氣體純度大于99．99％、露點(diǎn)低于—40℃時(shí)，宜采用內壁處理的不銹鋼管，閥門(mén)宜采用波紋管閥或球閥；
    2 氣體管道閥門(mén)、附件的材質(zhì)宜與相連接的管道材質(zhì)一致。

10．1．6 氣體管道連接，宜符合下列規定：
    1 管道連接宜采用焊接，不銹鋼管宜采用氬弧焊；
    2 管道與設備或閥門(mén)的連接，宜采用表面密封接頭，密封材料宜采用金屬墊或聚四氟乙烯墊。

10．2 干燥壓縮空氣

10．2．1 干燥壓縮空氣系統應根據產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求、供氣量和供氣品質(zhì)等因素確定，并應符合下列規定：
    1 供氣規模應按生產(chǎn)工藝平均用氣量及系統損耗量確定；
    2 供氣設備可集中布置在生產(chǎn)廠(chǎng)房?jì)鹊墓庹净蛏a(chǎn)廠(chǎng)房外的綜合動(dòng)力站；
    3 供氣品質(zhì)應根據生產(chǎn)工藝對含水量、含油量、微粒粒徑的要求確定。

10．2．2 空氣壓縮機及冷凍式干燥裝置的布置應保證冷卻空氣排放至室外，防止熱空氣混入冷卻空氣的入口。

10．2．3 水冷式空壓機組宜采用閉式循環(huán)水系統。

10．2．4 干燥壓縮空氣管道內輸送露點(diǎn)低于—40℃時(shí)，潔凈廠(chǎng)房，凈化工程，無(wú)塵車(chē)間可采用不銹鋼管或鍍鋅鋼管，閥門(mén)宜采用球閥。

10．2．5 壓縮空氣系統管道設計應符合下列規定：
    1 壓縮空氣主管道直徑應按全系統平均用氣量確定，主支管道直徑應按局部系統平均用氣量確定，支管道直徑應按設備最大用氣量確定；
    2 干燥壓縮空氣輸送露點(diǎn)低于—40℃時(shí)，用于管道連接的密封材料宜選用金屬墊片或聚四氟乙烯墊片；
    3 管道連接宜采用焊接，不銹鋼管應采用氬弧焊。

10．3 真 空

10．3．1 生產(chǎn)廠(chǎng)房工藝真空系統設計應符合下列規定：
    1 工藝真空系統的抽氣能力應按生產(chǎn)工藝實(shí)際用氣量及系統損耗量確定；
    2 供氣設備應布置在生產(chǎn)廠(chǎng)房?jì)鹊囊粋€(gè)或多個(gè)供氣站內；
    3 工藝真空系統宜設置真空壓力過(guò)低保護裝置。

10．3．2 工藝真空系統管道設計應符合下列規定：
    1 工藝真空管路應采用樹(shù)枝狀布置形式。
    2 工藝真空主管道直徑應按照系統實(shí)際抽氣量確定；主支管道直徑應按局部系統實(shí)際抽氣量確定；支管道直徑應按設備最大抽氣量確定。
    3 工藝真空系統管道材料宜根據工藝真空系統的真空壓力及真空特性選用。真空站房?jì)葢捎缅冧\鋼管，站房外的室內真空管道宜采用鍍鋅鋼管或厚壁聚氯乙烯管道。

裝測試廠(chǎng)工藝流程

A．0．1 通孔插裝型封裝宜采用下列生產(chǎn)工藝流程：

A．0．2 球柵陣列封裝宜采用下列生產(chǎn)工藝流程：

A．0．3 晶圓級封裝宜采用下列生產(chǎn)工藝流程：

本規范用詞說(shuō)明

1 為便于在執行本規范條文時(shí)區別對待，對要求嚴格程度不同的用詞說(shuō)明如下：
    1)表示很?chē)栏?，非這樣做不可的：
      正面詞采用“必須”，反面詞采用“嚴禁”；
    2)表示嚴格，在正常情況下均應這樣做的：
      正面詞采用“應”，反面詞采用“不應”或“不得”；
    3)表示允許稍有選擇，在條件許可時(shí)首先應這樣做的：
      正面詞采用“宜”，反面詞采用“不宜”；
    4)表示有選擇，在一定條件下可以這樣做的，采用“可”。

2 條文中指明應按其他有關(guān)標準執行的寫(xiě)法為：“應符合……的規定”或“應按……執行”。

引用標準名錄

    《鍋爐大氣污染物排放標準》GB 13271
    《建筑設計防火規范》GB 50016
    《采暖通風(fēng)與空氣調節設計規范》GB 50019
    《供配電系統設計規范》GB 50052
    《潔凈廠(chǎng)房設計規范》GB 50073
    《火災自動(dòng)報警系統設計規范》GB 50116
    《建筑內部裝修設計防火規范》GB 50222
    《電子工業(yè)潔凈廠(chǎng)房設計規范》GB 50472
    《電子工程防靜電設計規范》GB 50611
    《建筑物防雷設計規范》GB 50057
    《自動(dòng)噴水滅火系統設計規范》GB 50084